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采用专用的激光控制系统及专业的CAM软件，功能强大，运行稳定，操作方便。激光加工属非接触式柔性加工，不受工件外形的影响，可以加工任意图形。
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采用PLC控制系统，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实现剥线功能。高精度精确控制剥线长度和深度，不会损伤铜芯。
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高性能紫外激光器，高精密扫描振镜，精度高，寿命长； 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快。
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可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄。
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专用光束传输系统；高精密直线电机工作平台，精度高，速度快。
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采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性。
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