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采用专用的激光控制系统及专业的CAM软件,功能强大,运行稳定,操作方便。激光加工属非接触式柔性加工,不受工件外形的影响,可以加工任意图形。
了解详情 >>采用PLC控制系统,利用激光剥除非金属屏蔽层,从而实现剥线功能。高精度精确控制剥线长度和深度,不会损伤铜芯。
了解详情 >>高性能紫外激光器,高精密扫描振镜,精度高,寿命长; 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快。
了解详情 >>可对贴装完成的PCB板直接分板;分板无接触,无应力;分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;高性能C02激光器,激光聚焦光斑小,切口窄。
了解详情 >>专用光束传输系统;高精密直线电机工作平台,精度高,速度快。
了解详情 >>采用高性能绿光激光器,激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高;聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保证加工质量和稳定性。
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